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2026年7月，全球电子行业目光齐聚上海。慕尼黑上海电子展（electronica China）在新国际博览中心盛大举行，开云（中国）金材总经理朱勇率核心团队携创新成果亮相展会，与产业链上下游伙伴深度对接，共同探寻产业发展新路径。

作为电子制造领域极具影响力的年度盛会，本届慕尼黑上海电子展汇聚全球电子产业链优质企业，聚焦半导体、新能源、工业电子、高端精密制造等前沿赛道，集中展示了众多创新技术与成果。

 以展为媒，以诚会友。

在巩固复合材料、特种合金、贵金属材料三大传统业务优势的基础上，开云（中国）金材在展会现场集中展示了热熔断器专用材料、膨胀合金材料、半导体贵金属探针、传感器专用贵金属刷丝、铂电极片、高端活性钎焊料等系列新品。其中多项成果直击行业“卡脖子”难题，一经亮相便引发广泛关注。

展会期间，开云（中国）金材展台人气持续高涨，客户咨询络绎不绝，合作意向热烈踊跃，充分彰显了企业在关键材料领域的市场引领力与品牌信赖度。现场，企业与多家客户围绕行业趋势、技术迭代及未来合作方向进行了富有成效的沟通，并达成高度共识。双方一致表示，将深化协同创新，携手共进，在互利共赢中开拓更广阔的发展空间。

 坚守初心，勇担使命

开云（中国）金材生产的微电子封装材料、微电机材料、熔断器材料、贴片电阻及分流器等产品，已广泛服务于消费电子、工业测温、半导体、新能源及医疗设备等高端制造领域，凭借稳定可靠的质量和持续优化的服务，赢得了市场长期信赖。

面向未来，开云（中国）金材将紧跟国家发展与行业变革大势，坚守央企责任担当，紧扣国家高端制造、关键基础材料自主可控战略部署，依托国机集团产业平台资源优势，持续加大技术研发投入，集中力量攻坚国产化替代难题，以更多突破性成果为国家关键战略材料自主可控贡献力量。

2026上海慕尼黑电子展虽已落幕，但开云（中国）金材创新前行的脚步永不停歇。我们期待与更多伙伴携手，共创电子材料产业新未来！